LAVTRYKSINDSTØBNING

Lavtryksindstøbning (LPM) med polyamid- og polyolefinmateriale (hot melt adhesive) er en proces, der normalt bruges til indkapsling og miljøbeskyttelse af elektroniske komponenter. Formålet er at beskytte elektronik mod fugt, støv og vibrationer.

Processen blev oprindeligt opfundet af Henkel Corporation i Europa i 1970'erne, hvor eksperimenter med smeltelim blev brugt til at forsegle kontakter og skabe belastningsaflastning for kabler. Den første kommercielle brug af lavtryksindstøbningsprocessen fandt sted i bilindustrien. Drivkraften var at erstatte toksiske og besværlige potteprocesser, forkorte cyklustiden, producere lettere dele og miljøbeskyttede komponenter.

Henkels velkendte Technomelt-lavtryksindstøbning giver enestående vedhæftning og fremragende temperatur- og opløsningsmiddelresistens.

Enkeltheden af disse materialer er deres fordel:

Da hele Technomelt-processen finder sted under lavt tryk, og procestiden er kort, beskadiges fine eller delikate kredsløb ikke. Dette medfører væsentlige fordele i forhold til traditionelle indstøbnings- eller indkapslingsprocesser.

Kredsløbs- og komponentbeskyttelse er vigtig i krævende moderne applikationer, og Henkel leverer dokumenterede, pålidelige løsninger.

Technomelt-teknologien giver også mulighed for et mere frit design af applikationen og kan tilpasses f.eks. kort med komponenter med stor højdeforskel. Det reducerede materialeforbrug og den lave materialetæthed betyder, at applikationerne er lettere end ved traditionelle støbemetoder, hvilket kan være meget vigtigt i mange applikationer.

MILJØVENLIGT MATERIALER

• Bæredygtighed
• Intet affald
• Alle overskydende materialer og rester er genanvendelige
• Naturlige ingredienser
• Ingen skadelige dampe fra smelteprocessen
• Lang holdbarhed
• RoHS- og REACH-kompatibel

De forskellige Technomelt-materialer kan være termisk ledende, fuldstændig transparente eller kemisk resistente over for f.eks. opløsningsmidler, syrer, motorvæsker, sæber og alkalier.